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和其它焊接工艺一样，对焊要想获得牢固的接头，务必使两焊件端面上的原子间做到健合，对焊固态下完成焊机，虽然闪光对焊时，焊件端面加热至熔化情况，但顶锻时把液态金属排出，焊接仍在固态下进行，在固态下需要使焊件端面上原子间造成键合力，务必使它们中间的间距降低到10-7mm的数量级，事实上焊件的表层往往是不平整的，即便通过精密加工的平面，其微观不平度依然超出10-5mm。
因此，两焊件互相接触时，只能在某些点上建立物理接触点，其接触面积不超过总接触面积的10%，除此之外，焊件表层往往是存有1层氧化膜、油污、及其吸附气体等，其厚度在5x1-5mm之上，妨碍了端面的真正接触点的造成与键合，不难看出，固态下焊接，务必清除焊件端面的不平度，由于表层金属的塑性流动，还能粉碎并除去一部分氧化膜，使端面上的原子获得机械化而键合，在室温下接头一部分氧化膜，使端面上的原子获得机械活化而键合，如塑性比较好的铝和铜，在室温下接头处的形变程度做到60%之上，就可完成焊接，称之为冷压焊，由于这类材料在塑性变形以前，已造成非常大的弹性变形，消除外力后，弹力使表层恢复形变，少数早已造成的原子间键合点又遭受毁坏。
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