横ç¼ç„Šæœº
横ç¼ç„Šæœºçš„原ç†åœ¨äºŽä¸¤ä¸ªåœ†é”¥æ»šå电(sh¨´)æžå°†é‡‘属盖æ¿å’Œé‡‘属框架压在待ž®è£…çš„å°è£…上åQŒç„ŠæŽ¥ç”µ(sh¨´)‹¹ä»Žå˜åŽ‹å™¨çš„‹Æ¡çñ”¾U¿åœˆçš„一端通过一个锥形分æˆä¸¤ä¸ªç”µ(sh¨´)‹¹ï¼Œæ»šè½®ç”‰|žç”‰|µ‹¹è¿‡ç›–æ¿åQŒå¦ä¸€ç”‰|µé€šè¿‡å¦ä¸ªé”¥åŞ甉|ž‹¹è¿‡å£³ä½“åQŒè¿”回å˜åŽ‹å™¨‹Æ¡çñ”¾l•ç»„çš„å¦ä¸€ç«¯ï¼Œç”׃ºŽè„‰å†²ç”‰|µåQŒæ•´å’Œç”µ(sh¨´)路的ç”?sh¨´)阻是在甉|žä¸Žç›–æ¿çš„接触处,产生大é‡çš„çƒåQŒä‹É接触部分处于èžåˆçŠ¶æ€ï¼Œåœ¨è¾Šç”?sh¨´)动机的压力下,在å‡å›ÞZ¹‹åŽåÅžæˆä¸€¾pÕdˆ—çš„ç„Šç‚V€?/p>
¾~焊机å¯ä»¥åŠ çƒå’ŒçœŸç©ºå¯†å°è£…ç½®åQŒå‡ž®‘了½Ž¡è…”内的湿度和氧分ååQŒå°è£…åŽåQŒç®¡è…”内的芯片ä¸æ˜“氧化,芯片ä¸å—å¤–éƒ¨å› ç´ å½±å“òq¶æŸå芯片ã€?/p>
¾~ç„Š˜q‡ç¨‹å……满ä¿æŠ¤æ€§å…¶ä»–æÛ气(ä¿æŠ¤è£…ç½®åQ‰å…¶åŽ‹åŠ›ä¸Žä¸€ä¸ªå¤§æ°”压ç›æ€¼¼åQŒæœ‰åˆ©ç”¨ä½¿ç”¨˜q‡ç¨‹ä¸å†…外压力的òqŒ™¡¡åQŒä¾¿äºŽæ“作,使设备长旉™—´å·¥ä½œåQŒå†…部和外部压力差异åQŒå£³ä½“没有分¼›…R€?/p>
ž®è£…åŽï¼ŒèŠ¯ç‰‡é€šè¿‡å¤–部引线åQŒä¸Žå¤–部¾pÈ»Ÿ˜q›è¡Œæ–¹ä¾¿å¯é 的电(sh¨´)气连接ã€?/p>
适用于空调制冗÷€ç…¤æ°”ç½åQˆç“¶åQ‰ç‰è¡Œä¸šå·¥äšgž®åž‹½{’体或管é“和法兰ã€å°å¤´ç‰è£…é…åŽçš„环ç¼è‡ªåŠ¨ç„ŠæŽ¥åQŒåƈå¯åŠ ½{’体的直¾~自动焊接功能ã€?/p>
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